• 镭霆三轴激光精密焊锡机
  • 产品规格
    • 产品名称:镭霆三轴激光精密焊锡机
    • 产品编号:001
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  • 详细信息
  • 一、功能介绍:

    1.焊接部分:

    实现锡球的自动上料;

    焊盘无需预热,可实现直接焊接;

    对焊接工件的热损伤小,且焊接表面状态好,污染小;

    焊接效率<0.5s/pcs

    可适用较小焊盘的焊接0.4-2mm

    CCD视觉定位,焊接精度高±0.02mm

    2.机械手部分:

    轴的多种组合,适合多品种生产(泛用性);

    机械手手持盒支持热插拔,调试或编辑程序前无需断电重启;

    支持标准Modbus通信,RS232自定义通信;

    支持脚本编程,可实现用户自定义功能;

    加工文件批量备份和恢复;

    手持盒和机械手控制盒都有U盘功能,可连接电脑进行文件操作。

     

    二、设备特点及应用领域:

    1.实现微电子、半导体等行业领域平面焊盘、凹槽(圆形、方形)焊盘、V型焊盘等多种焊盘形状的焊接,该平台可单独制作设备,也可与生产线搭配适用。

    2.平面焊盘点焊:

    可实现同等尺寸锡球适应不同尺寸焊盘的焊接;焊接饱满,覆盖整个焊盘。

    3.PCB板焊接:

    可实现小PCB板的平面点焊、特殊形状焊接;相对普通焊接热影响更小,焊接状态更稳定。

    4.PCB板焊线:

    可实现同等尺寸的锡球对不同直径引线与焊盘的焊接;引线焊接牢固,焊盘饱满。

    5.圆形凹槽焊盘点焊:

    可实现凹槽焊盘与其他工件的插孔焊接;焊接状态好、精度高、热影响小。

     

    三、规格参数:


    设备基本参数

    名称

    参数

    备注

    轴数

    3


    行程范围

    200×200×50mm


    本体重量

    25.5kg

    机械手部分

    最大可搬重量

    7kg

    加工对象

    3.5kg

    工具

    分辨率

    0.005mm

    X/Y

    0.0025mm

    Z

    重复定位精度

    ±0.01mm

    X/Y

    ±0.01mm

    Z

    速度

    7500mm/s

    X/Y

    2.5250mm/s

    Z

    外形尺寸

    263×396×563mm

    长×宽×高

    工作环境

    040

    温度

    25%95%RH

    湿度

    室内(无阳光直射);无腐蚀性气体,无可燃性气体,无灰尘

    空气条件

    电源

    AC220V/50Hz

    电压/频率

    300

    功耗(W

    激光焊接系统

    锡球大小

    0.6mm

    0.40.50.650.70.8mm可选

    单焊点时间

    <0.5s/pcs

    视焊盘大小;形状而定

    激光功率

    <30W

    可选45W60W;90W及其他类型的激光器

    焊接点位置精度

    ±0.02mm


    焊接保护气体

    氮气≥0.4Mpa

    气体发生装置由客户提供


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