全自动PCB及FPC全自动激光精密打标系统
型号:
LTCO23535-150
一.设备特点
u 采用全封闭防护，保证了设备的使用寿命及减少了环境的污染；
u 具有各种报警功能，保证了设备的安全运行；
u 激光加工属非接触式柔性加工，不受工件外形的影响，可以加工任意图形；
u 可对各种材料的陶瓷进行划线、切割、打孔等加工；
u 配置CCD光学定位系统，根据设计图档进行定位精密切割；
u 机床配备Z轴，可根据一个基板厚度作为零点，不同板厚之间可在软件界面上快速调整焦点进行切割；
u 预留信号接口，方便用户实现自动化上下料改造
应用行业
Ø 电路板陶瓷基板切割；
Ø 陶瓷片如氧化铝、氮化铝等材料的划片和切割；
Ø 陶瓷线路板的打孔、划线和分板切割。
二、系统参数：
| 序号 | 项目名称 | 技术参数 |
| 1 | 激光器 | CO2激光器 150W |
| 2 | XY轴最大行程 | 400*400mm |
| 3 | 有效切割幅面 | 380*380mm |
| 4 | 机床精度 | 重复定位精度:±2 um |
| 5 | 切割厚度 | 〈2mm |
| 6 | 切割线宽 | <0.1mm(视材料及厚度而定） |
| 7 | 外形切割精度 | ±50 um |
| 8 | XY平台最大运行速度 | 15m/min |
| 9 | 电力需求 | 三相380V/50HZ/5KV |
| 10 | 机器外形尺寸 | 2100*1600*1850mm |
| 11 | 机器总重 | 2500 kg |
